Soldar es unir un componente a la tarjeta con una aleación fundida. Desoldar es retirar esa aleación para sacar la pieza sin dañar la tarjeta.
Esta lección explica el orden de trabajo, las herramientas y los errores que levantan pistas. Es una base teórica. La práctica se aprende con supervisión de una persona con experiencia.
Preparación del banco y seguridad
Un banco ordenado evita quemaduras y piezas perdidas. Antes de encender cualquier herramienta, revisa lo siguiente:
- Equipo desconectado de la corriente y, si tiene batería, sin ella.
- Capacitores descargados, sobre todo en fuentes de televisores y cargadores.
- Ventilación o extractor de humo, porque el fundente suelta vapores irritantes.
- Lentes de seguridad, porque la aleación salpica y los restos de pata pueden saltar.
- Base para el cautín y superficie sin papel, plástico ni líquidos inflamables cerca.
La aleación con plomo se maneja con cuidado. Lávate las manos antes de comer y no comas en el banco.
Hay trabajos que requieren a una persona con experiencia a tu lado. Por ejemplo: hornos de microondas, fuentes con voltaje alto en el lado primario y baterías de litio. También las tarjetas de equipos que aún no sabes desconectar con seguridad.
Protección contra descarga electrostática
La descarga electrostática (ESD) es una chispa de electricidad estática que puede dañar circuitos integrados sin que se note. El daño a veces aparece días después como una falla intermitente.
Usa estas protecciones:
- Pulsera antiestática conectada a un punto de tierra adecuado.
- Tapete antiestático en el área de trabajo.
- Bolsas antiestáticas para guardar tarjetas y circuitos integrados.
La pulsera lleva una resistencia interna que limita la corriente. No la sustituyas por un cable directo.
Estructura de una buena soldadura
Una soldadura correcta sigue siempre la misma secuencia:
Una buena soldadura es brillante, tiene forma cóncava y cubre el pad. Una soldadura opaca o en forma de bola suele ser una soldadura fría.
- Limpiar la punta y estañarla con una capa fina.
- Calentar juntos la pista (el pad) y la terminal del componente.
- Alimentar la aleación en la unión, no en la punta del cautín.
- Retirar primero la aleación y después el cautín.
- Esperar a que enfríe sin mover la pieza.
Una buena unión es brillante, lisa y con forma de cono pequeño. Una unión opaca, redonda o con grietas es una soldadura fría y puede fallar.
Temperatura: la aleación sin plomo funde a mayor temperatura que la que lleva plomo. Empieza con el valor más bajo que funda bien la aleación y sigue la recomendación del fabricante de la aleación y del componente.
Ejemplo 1: resistencia de inserción
Una resistencia de inserción tiene dos patas que atraviesan la tarjeta.
- Confirma el valor y la referencia (R) con el esquemático.
- Dobla las patas con pinzas y colócala pegada a la tarjeta.
- Voltea la tarjeta y sujeta la pieza con cinta o una pinza.
- Toca con la punta el pad y la pata al mismo tiempo.
- Agrega aleación hasta formar un cono pequeño.
- Corta el sobrante de la pata con pinzas de corte.
Usa lentes al cortar, porque el resto de pata sale disparado.
Si la pieza tiene polaridad, como un capacitor electrolítico o un diodo, revisa el sentido antes de soldar. Es lo que viste en la lección anterior.
Ejemplo 2: componente SMD de dos terminales
Un SMD es un componente de montaje superficial. Se apoya sobre la tarjeta y no la atraviesa.
El método más común para una resistencia o un capacitor pequeño es este:
- Aplica un poco de fundente en los dos pads.
- Funde una pequeña cantidad de aleación en un solo pad.
- Sujeta la pieza con pinzas y acércala al pad con aleación.
- Calienta ese pad hasta que la pieza quede fija.
- Suelda el segundo pad con aleación fresca.
- Revisa que la pieza esté centrada y plana.
Si la pieza se levanta de un lado, se calentó un pad más que el otro. Recalienta con calma y reacomoda.
Ejemplo 3: circuito integrado con aire caliente
La estación de aire caliente funde la aleación de todas las patas al mismo tiempo. Se usa en circuitos integrados SMD con muchas terminales.
Sigue este orden:
- Identifica el pin 1 y toma una foto de la orientación.
- Protege con cinta resistente al calor (como la cinta Kapton) los conectores de plástico y piezas cercanas.
- Aplica fundente alrededor de las patas.
- Usa flujo de aire bajo para no mover piezas vecinas.
- Mueve la boquilla en círculos pequeños a unos centímetros de la pieza.
- Cuando la aleación se funda, levanta el circuito con pinzas, sin forzarlo.
Al colocar uno nuevo, alinea el pin 1, calienta de forma pareja y deja que la tensión de la aleación lo acomode. Deja enfriar la tarjeta sin soplarla.
La boquilla y la tarjeta quedan muy calientes. Nunca apuntes el aire hacia tus manos ni hacia otra persona.
Desoldadura: malla, extractor y aire caliente
Cada herramienta sirve para un tipo de unión. Elegir mal causa daños.
| Herramienta | Mejor uso | Precaución |
|---|---|---|
| Malla desoldadora | Exceso de aleación en pads y puentes entre patas | Si se pega, corta la parte usada; no la jales |
| Extractor (chupador) | Patas de componentes de inserción | Funde bien la aleación antes de accionarlo |
| Aire caliente | Circuitos integrados y SMD de varias patas | Controla temperatura, flujo y tiempo |
| Cautín con punta fina | Piezas SMD de dos terminales | Calienta ambos extremos, uno por uno |
Malla: coloca la malla sobre el exceso, agrega un poco de fundente y presiona con la punta. La aleación sube por la malla. Retira ambos al mismo tiempo.
Extractor: funde la unión, retira el cautín y acciona el extractor de inmediato. Repite en cada pata hasta que la pieza salga sin esfuerzo.
Después de desoldar, limpia los pads. Una tarjeta limpia permite colocar la pieza nueva con una unión pareja. Para limpiar los restos de fundente, usa alcohol isopropílico y un cepillo suave.
Errores comunes
Forzar la pieza. Si jalas un componente antes de que la aleación esté fundida en todas las patas, arrancas el pad. Un pad levantado puede obligar a hacer un puente con alambre fino, y eso requiere experiencia.
Sobrecalentar. Mantener el cautín o el aire caliente demasiado tiempo en el mismo punto despega las pistas y deforma la tarjeta. Trabaja en pasadas cortas y deja enfriar entre ellas.
Soldar sin fundente o con punta sucia. La aleación no moja la pista y se forma una bolita sin unión. Limpia la punta y usa fundente.
Hacer puentes entre patas. Un exceso de aleación une terminales vecinas y causa cortocircuitos. Retíralo con malla y fundente.
Ignorar la ESD o el calor. Trabajar sin pulsera daña circuitos integrados. Apuntar aire caliente a plásticos los derrite.
Soldar sin revisar el esquemático. Colocar una pieza con el valor, la polaridad o el pin 1 equivocados puede dañar la tarjeta al energizarla.
Practica cada técnica primero en tarjetas descartadas, antes de trabajar en un equipo que alguien usa.
Puntos clave
- Soldar es calentar pad y terminal juntos y agregar la aleación en la unión; una soldadura buena es brillante y lisa.
- Antes de trabajar, desconecta el equipo, descarga los capacitores, ventila y usa lentes y protección contra ESD.
- Usa malla para exceso de aleación, extractor para piezas de inserción y aire caliente para circuitos integrados.
- Los errores que más dañan pistas son forzar la pieza, sobrecalentar y trabajar sin fundente.
- La práctica de estas técnicas debe hacerse primero con supervisión de una persona con experiencia, en tarjetas de práctica.